檢測(cè)項(xiàng)目（部分）

缺陷檢測(cè)、表面檢測(cè)、襯底檢測(cè)、鍵合檢測(cè)、電性檢測(cè)等。

• 直徑：測(cè)量晶圓的直徑，用于確定其尺寸。
• 厚度：測(cè)量晶圓的厚度，以檢測(cè)其薄度和穩(wěn)定性。
• 平整度：檢查晶圓表面的平整度，以確保其質(zhì)量和性能。
• 表面粗糙度：測(cè)量晶圓表面的粗糙度，以檢測(cè)其光學(xué)和電學(xué)性能。
• 晶格結(jié)構(gòu)：分析晶圓的晶格結(jié)構(gòu)，以確定其晶體結(jié)構(gòu)和晶體缺陷。
• 摻雜濃度：測(cè)量晶圓中的摻雜元素濃度，以檢測(cè)其電學(xué)性能。
• 電阻率：測(cè)量晶圓的電阻率，以檢測(cè)其導(dǎo)電性能。
• 載流子濃度：分析晶圓中的載流子濃度，以檢測(cè)其半導(dǎo)體特性。
• 光學(xué)透過率：測(cè)量晶圓的光學(xué)透過率，以檢測(cè)其光學(xué)性能。
• 表面反射率：測(cè)量晶圓表面的反射率，以檢測(cè)其光學(xué)性能。
• 雜質(zhì)檢測(cè)：測(cè)試晶圓中的雜質(zhì)元素，以檢測(cè)其純度。
• 晶圓形狀：檢查晶圓的形狀和邊緣，以檢測(cè)其幾何特性。
• 晶圓定位：確定晶圓的定位和對(duì)準(zhǔn)方式，以確保準(zhǔn)確的加工和測(cè)試。
• 熱膨脹系數(shù)：測(cè)量晶圓的熱膨脹系數(shù)，以檢測(cè)其熱穩(wěn)定性。
• 晶圓扁平度：檢查晶圓的扁平度，以檢測(cè)其平整性。
• 晶圓清潔度：測(cè)試晶圓表面的清潔度，以確保其無塵和無污染。
• 晶圓顏色：檢查晶圓的顏色，以檢測(cè)其質(zhì)量和純度。
• 晶圓密度：測(cè)量晶圓的密度，以檢測(cè)其物理特性。
• 晶圓硬度：測(cè)試晶圓的硬度，以檢測(cè)其耐磨性和耐刮擦性。
• 晶圓抗彎性能：測(cè)試晶圓的抗彎性能，以確定其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

檢測(cè)樣品（部分）

晶圓、半導(dǎo)體晶圓、硅晶圓等。

• 硅晶圓
• 砷化鎵晶圓
• 磷化鎵晶圓
• 氮化鎵晶圓
• 碳化硅晶圓
• 鍺晶圓
• 硒化鋅晶圓
• 硒化鎘晶圓
• 銅銦鎵硒薄膜晶圓
• 鈣鈦礦晶圓
• 鈉鉀鎂釹磷酸鹽晶圓
• 鐵電晶圓
• 鋰離子電池正極材料晶圓
• 太陽能電池晶圓
• LED芯片晶圓
• 半導(dǎo)體器件晶圓
• 光學(xué)元件晶圓
• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）晶圓
• 生物芯片晶圓
• 光纖通信器件晶圓

檢測(cè)儀器（部分）

• 顯微鏡
• 光譜儀
• 表面粗糙度儀
• 導(dǎo)電性測(cè)試儀
• 探針站
• 薄膜測(cè)量?jī)x
• 電子束曝光機(jī)
• 拉曼光譜儀
• 電子顯微鏡
• 離子注入機(jī)

檢測(cè)方法（部分）

• 光學(xué)顯微鏡檢測(cè)法：使用顯微鏡觀察晶圓表面和結(jié)構(gòu)。
• X射線衍射分析法：通過X射線衍射儀分析晶圓的晶體結(jié)構(gòu)。
• 拉曼光譜分析法：使用拉曼光譜儀分析晶圓的化學(xué)成分和晶格振動(dòng)。
• 電子顯微鏡檢測(cè)法：使用電子顯微鏡觀察晶圓的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。
• 電阻率測(cè)量法：測(cè)量晶圓的電阻率，以檢測(cè)其導(dǎo)電性。
• 摻雜濃度測(cè)量法：使用摻雜濃度測(cè)試儀測(cè)量晶圓中的摻雜元素濃度。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（部分）

SJ 21242-2018 晶圓凸點(diǎn)電鍍?cè)O(shè)備通用規(guī)范

SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范

T/JSSIA 0006-2021 晶圓級(jí)扇出型封裝外形尺寸

GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓

GB/T 33657-2017 納米技術(shù) 晶圓級(jí)納米尺度相變存儲(chǔ)單元電學(xué)操作參數(shù)測(cè)試規(guī)范

GB/T 40123-2021 高純凈細(xì)晶鋁及鋁合金圓鑄錠

GB/T 26044-2010 信號(hào)傳輸用單晶圓銅線及其線坯

T/JSSIA 0004-2017 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸

T/JSSIA 0003-2017 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)系列型譜

DB31/ 506-2020 集成電路晶圓制造單位產(chǎn)品能源消耗限額

T/CESA 1081-2020 半導(dǎo)體集成電路制造業(yè) 晶圓 綠色工廠評(píng)價(jià)要求

DB31/ 506-2010 集成電路晶圓制造能源消耗限額

JY/T 008-1996 四圓單晶X射線衍射儀測(cè)定小分子化合物的晶體及分析結(jié)構(gòu)分析方法通則

YB/T 072-2011 方坯和圓坯連鑄結(jié)晶器

YB/T 4141-2005 連鑄圓坯結(jié)晶器銅管 技術(shù)條件

檢測(cè)資質(zhì)（部分）

檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室（部分）

合作客戶（部分）

檢測(cè)報(bào)告作用

1、可以幫助生產(chǎn)商識(shí)別產(chǎn)品的潛在問題或缺陷，并及時(shí)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，保障產(chǎn)品的品質(zhì)和安全性。

2、可以為生產(chǎn)商提供科學(xué)的數(shù)據(jù)，證明其產(chǎn)品符合國際、國家和地區(qū)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3、可以評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性，確保產(chǎn)品能夠達(dá)到預(yù)期效果，同時(shí)減少潛在的健康和安全風(fēng)險(xiǎn)。

4、可以幫助生產(chǎn)商構(gòu)建品牌形象，提高品牌信譽(yù)度，并促進(jìn)產(chǎn)品的銷售和市場(chǎng)推廣。

5、可以確定性能和特性以及元素，例如力學(xué)性能、化學(xué)性質(zhì)、物理性能、熱學(xué)性能等，從而為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造和使用提供參考。

6、可以評(píng)估產(chǎn)品是否含有有毒有害成分，以及是否符合環(huán)保要求，從而保障產(chǎn)品的安全性。

7、可以為政府監(jiān)管部門提供獨(dú)立的數(shù)據(jù)和意見，支持政府制定有效的政策和措施，確保公眾的健康和安全。

檢測(cè)流程

1、中析研究所接受客戶委托，為客戶提供檢測(cè)服務(wù)

2、客戶可選擇寄送樣品或由我們的工程師進(jìn)行采樣，以確保樣品的準(zhǔn)確性和可靠性。

3、我們的工程師會(huì)對(duì)樣品進(jìn)行初步評(píng)估，并提供報(bào)價(jià)，以便客戶了解檢測(cè)成本。

4、雙方將就檢測(cè)項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)溝通，并簽署保密協(xié)議，以保證客戶信息的保密性。在此基礎(chǔ)上，我們將進(jìn)行測(cè)試試驗(yàn).

5、在檢測(cè)過程中，我們將與客戶進(jìn)行密切溝通，以便隨時(shí)調(diào)整測(cè)試方案，確保測(cè)試進(jìn)度。

6、試驗(yàn)測(cè)試通常在7-15個(gè)工作日內(nèi)完成，具體時(shí)間根據(jù)樣品的類型和數(shù)量而定。

7、出具檢測(cè)樣品報(bào)告，以便客戶了解測(cè)試結(jié)果和檢測(cè)數(shù)據(jù)，為客戶提供有力的支持和幫助。

以上為晶圓檢測(cè)的檢測(cè)內(nèi)容，如需更多內(nèi)容以及服務(wù)請(qǐng)聯(lián)系在線工程師。